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采用水和空气相结合的二流体注入喷气式雾状清洗来替代传统高压水流冲洗。清洗时间，干燥时间，转速，吹气时间，喷头喷洒范围均可在触屏中数字控制

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采用水和空气相结合的二流体注入喷气式雾状清洗来替代传统高压水流冲洗。
清洗时间，干燥时间，转速，吹气时间，喷头喷洒范围均可在触屏中数字控制

为半导体生产客户提供和晶圆清洗机、贴膜机、解胶机、扩膜机非标等产品，自成立以来，公司就以其稳定的专业技术团队、先进的加工设备、高质量的服务体系、卓越的经营管理理念使公司在竞争激烈市场中快速成长，赢得客户的信赖。

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