全球半导体产业周期筑底之际 先进封装缘何受到市场追捧？
发布时间：
2021-11-12 10:57
8 月 30 日，万得先进封装概念指数（8841297.WI）在板块行情中独领风骚，上涨 5.18%，值得注意的是前一交易日该指数已经上涨 4.74%。全球半导体产业周期还在筑底之际，为何先进封装受到市场追捧？
行业消息方面，今年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报超出预期，造成台积电 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。
国金证券指出，当前行业摩尔定律发展放缓，先进制程工艺逐渐逼近物理极限，进一步缩小特征尺寸变得特别困难，众多厂商开始将研发方向由先前的 " 如何把芯片变得更小 " 转变为 " 如何把芯片封得更小 "。先进封装因其具备高经济效能、高封装密度以及高度集成的优势，目前正进入快速发展的阶段。
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